半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
投资项目历史背景
该中小企业的坐落在最近很多用户问我,说安徽省南京市,首要长期从事舒适半导体设备IC芯片的二极管封装测验,日减排废用水量约200吨。根据制造时候中应用各种化学上的化剂,废渣组成较为复杂,含有高溶度铜、镍等高价属同时环氧树酯树酯、光刻胶等有机化学污染源物。中小企业的固有进行处理配套设施不可具备近期减排规范标准,人们非常晋升提升。
污水成份及从何而来
镀膜生活污水
:种类于集成ic引脚电镀锌工步,包含的铜、镍、锡等巨资属铁离子,pH值波动性大。
有机质废水处理
:主要是原于二极管封装胶固化型、光刻技术,所含氯化橡胶漆光敏树脂、异丙醇、甲苯等有机肥料溶液。
酸碱性废气
:导致于晶圆清洁和蚀刻加工过程,有盐酸、硝酸钠、氢防氧化钠等。
处置生产工艺具体流程
预进行处理关键时期
腐蚀性中合
:按照加量控制系统调控pH至6-9,规避事件调查治理设施设备灼伤。
混凝土沉定
:加药系统PAC(聚合反应氯化铝)和PAM(聚乙烯酰胺),清掉漂浮物和有些天价属。
目标治疗时段
高端脱色
:运用Fenton免疫试剂(H₂O₂+Fe²⁺)分离难分解有机的物,COD彻底清除率达70%上文。
膜过滤程序
:反渗装置(UF)+反渗(RO)结构加工过程,进一次截流高价属和可溶性高,溶于水的性可挥发物。
深度1除理步骤
阴离子更换
:特地针对性铜、镍化合物,确认出水出水高价属含量的大于0.5mg/L。
活性酶类炭吸附性
:最为终于保驾护航,清除余留氢化物发生器有机的物。
结果英文感觉
经治理后,出液水质量到达《电商鑫霖环保水危害物排放物要求》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,造纸废水处理率提高自己至60%,年节俭用热水总成本约80来万。