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半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例

内容经验 该中小型工厂为世界各国领先地位的光电器件首测中小型工厂,是在广州深圳形区域,具体参与高品质集成电路芯片的小学划片和二极管封装测量。主要是因为日本节能环保必须非常严格,中小型工厂所决定推进工业废水零直接排放建设工程项目。工程项目于明年运行,202两年6月完成投运,外理整体规模为200吨/日,总融资约2000万多。 生产废水有效成分及来原 本项目地划区废水处理方法包括一些特色: 高质量酸度氟化物,大部分位于晶圆切割器后的洗掉繁琐流程,氟阴离子质量酸度将高达150-200mg/L 含有奈米级硅粉科粒,比表面积多在100-500nm之前 有机质加热器端差较高,COD在500-800mg/L 含有微量分析巨资属如铅、镉等 水的电导率高,通常情况下在2000-3000μS/cm 除理加工流量 为体现零污染物制定目标,加工过程设计方案注重思考废水处理工艺类别获取和物资收购 : 生活污水归类汇集系统 :将含氟生产生活污水与另外的生产生活污水隔开提取 生物放置除氟 :选用有级钙盐凝固法,匹配效率高凝固池 高层钝化净化处理 :嗅氧促使氧化的挥发难加工处理有机酸物 膜精浓系统软件 :适用DTRO碟管式反渗透装置性,沉淀陪数为10倍 化掉成果 :MVR机械制造压缩的空气再压缩的多效冷却器补救浓水 皮肤干燥系统软件 :将晶粒盐粗糙后成为化工副商品外售 补救功能 操作系统操作数据报告屏幕上显示: 氟化物清理率>99.9%,满水后氟铝离子<1mg/L COD总删去率>98%,喷水COD<20mg/L 水产品回笼率>95%,仅存在大量晶体盐 次年回收塑料并高品味回收利用水约6万吨 心得盐色度超过化工级的标准,实现目标资源性化凭借 项目流程不仅能推动了废液零排出,还完成市场回报带来了约80万元左右/年的附加回报率。

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