好项目背景图 本次目处于华南区域一间知名度半导体芯片手工制造单位，主要是加工8英尺和12英尺晶圆。现在产销量加快，研磨抛光工艺所产生的废供水量从本来的200吨/日加剧到350吨/日，和原有进行治理设施设备已就没有办法考虑标准，且留水水硬度不安稳，迫切需要开工建设和变革废污水进行治理程序。 污水成份及起源 该企业的研磨抛光焦化废水重点根据下例多种工序： 药剂学自动化机械精磨(CMP)废气：带有二氧化反应反应硅、氧化反应反应铝等精磨颗料，粒度在0.1-1μm的范围 晶圆反面抛光生产废水：含硅粉、金属制铝离子(铜、铝等)及极少量有机物加剂 切开磨研生产废水：重点有效成分为氢氟酸处理硅颗料和打磨油保湿乳液 化工废水因素成绩为：pH值跌涨大(2-11)、浮动物质量浓度高(500-2000mg/L)、具有轻微血本属和难可降解可挥发物，COD经常在200-500mg/L的范围。 清理加工过程具体流程 经由几次小试和中试，然后决定进行低于治理工学院艺： 调接池 ：设有pH在线视频探测和自动的投加药剂机系统，将废水处理方法pH稳固在6.5-7.5区域 水泥混凝土乳浊液 ：加药缩聚氯化铝(PAC)和阴离子型pe塑料酰胺(PAM)，搅拌反应迟钝后进入斜板沉淀出的池 溶气气浮 ：所采用一部分逆流式溶气气浮，进步我们要除体积小粒子和悬浊液元素 多材质活性炭过滤 ：选取石英晶体砂+活性酶类炭二级过虑，确认水流SS<10mg/L 膜解决模式 ：也包括反渗透设备到装置(UF)和反渗透设备到(RO)有级，RO浓水单独的加工处理 污泥干化外理 ：沉积随和浮污泥干化经板框压滤后建筑垃圾清运应对 关键性工艺技术参数指标：水泥混凝土关键期G值调控在60-80s⁻¹，不起作用精力15min；气浮回到比30%，等待精力20min；超滤膜通量60LMH，反加入收废率75%。 终究成效 模式使用稳定的后，出水出水水质检测完成达到《光学轻工业水造成的有害物质尾气尾气排污标准规定标准规定》(GB39731-2020)很尾气尾气排污标准规定限制值需要，常见公式以下几点： SS<5mg/L(洗去率>99%) COD<30mg/L(消除率>93%) 铜铁离子<0.3mg/L 喷水循环率提升65%综上所述 厌氧颗粒污泥回收利用40% compared to原加工制作工艺 本次目总投资加盟约120070万，启动成本费用约8.5元/吨水，每季度可减小废污水排放物量7万吨左右，回收公司水产品4万吨左右，划算管理经济发展和大环境管理经济发展不错。