半导体芯片加工废水怎么处理|半导体芯片加工废水如何处理
的项目背静
该半导体行业各个企业为于长半圆中北部,常见制作销售85厘米和125厘米晶圆,日的释放废供水量约2000吨。基于制作销售加工过程僵化,废河中富含多类难吸附有机会物和血本属亚铁离子,传统型进行处理的方式其特性很难提供逐步苛刻的的释放标准化。
废污水基本成分及来自
废气注意来源地于两个重要环节:晶圆打孔废气内含多硅粉和打孔液残留物;检查是否设备磨光废气丰富氢氧化铁硅和研磨抛光颗粒肥料;刻蚀家电清洗废气内含氟化物、铜正离子等巨资属;光刻工艺设计废气则内含光阻剂等有机化学污染破坏物。饮用水质特性是COD高(800-1500mg/L)、氟化物含量高(200-400mg/L)、浮窗物多且内含轻微巨资属。
操作工序步奏
选择"物理预清理+生物化学清理+广度清理"的搭配生产技术:
调接池均等化水质监测需水量
混泥土奠定弄掉悬停物和固体的物质
化学上的沉积法专补救氟化物,加药系统钙盐产生氟化钙沉积
蛋白质水解碱化池不断提高污水可血生化性
碰触脱色池光降解巧妙废弃物物
催化活性炭过滤器活性炭吸附塔通过纵深治理
膜脱离系統保障留水饮用水质稳定的
争对含铜废水处理专门快速设置正离子交換软件,收旧有交换价值的金属材料铜。
结果功效
新项目起建后启动稳定可靠,有水出COD<50mg/L,氟化物氨水酸度<5mg/L,铜阴离子氨水酸度<0.3mg/L,各种目标均远远超过国内《网络重工业水破坏物废气尾气尾气排放标准条件》(GB 39731-2020)。第二年可削减COD废气尾气尾气排放标准约300吨,氟化物废气尾气尾气排放标准约50吨,回收处理铜轻金属约2吨,实现目标了区域成效与经济社会成效的合作共赢。